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Intel的10nm工艺成功处理产能、功能等问题

  • 产品概述

  的10nm工艺现已处理了产能、功能等问题,现在运用的是10nm Supein(以下简称10nm SF)工艺,下半年则会有更新的增强版10nm SF工艺,12代酷睿会首发。

  Intel公司副总、移动核算客户端总经理Chris Walker日前也参加了JP摩根的投资者会议,介绍了公司的最新进展。

  他说到,2020年Intel公司的处理器产能现已提高了25%,10nm工艺现在现已有三座晶圆厂量产,产能还在继续添加中。

  10nm ESF工艺详细的目标还没发布,此前10nm SF工艺完成了同节点下功能提高不低于15%的纪录,堪比全新工艺。

  值得一提的是,10nm ESF工艺开始的代号应该是10nm+++了,不过上一年跟着工艺命名规矩的改变,现在Intel现已不再提+、++、+++这样的编号了。

  首发10nm ESF的是Alder Lake,也便是我们期盼的12代酷睿,它不只会晋级Golden Cove内核,还会运用巨细核架构,最多16核24线史上的一次剧变。

  现在,苹果、高通、联发科等国际闻名厂商已与台积电能达到严密协作,预示台积电将继续添加 5

  Foundry的这次协作,无疑在半导体和集成电路规划范畴引起了广泛的重视。两边

  现状 /

  在总营收傍边的占比继续滑落,从第二季度的23%降至了第三季度17%,比较上一年同期

  比较酷睿13代i9-13900K处理器,酷睿14代i9-14900K处理器在

  怎么样? /

  智能手机芯片apple a17 pro,该芯片也用于新款iphone 15 pro。据悉,tsmc到2023年停止,将只批量生产苹果的3

  除了中兴通讯和华为之外,国内还有其他具有自研芯片规划和开发才能的公司。例如,小米旗下的松果电子于2017年发布了其首款自研芯片汹涌S1。尽管与7

  太难了!酷睿Ultra总算打破5GHz /

  搬迁,破解“缺芯”难题 /

  14代酷睿将晋级全新的CPU/GPU架构 /

  是指选用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部装置芯片或基板并进行键合衔接,外引线经过金属-玻璃(或陶瓷)拼装

  AMD Versal AI Edge自适应核算加快渠道之PL经过NoC读写DDR4试验(4)

  AMD Versal AI Edge自适应核算加快渠道之PL LED试验(3)

  运用Altera Interface Planner高效规划FPGA引脚布局

  I.MX6ULL-飞凌 ElfBoard ELF1板卡- 移植zbar的办法

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